台积电在美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂正逐步扩大其生产规模，近日传出了为AMD生产全新系列处理器的消息。据知情人士透露，该晶圆厂已开始为客户端PC制造AMD Ryzen 9000系列处理器，并承担了苹果智能手表S9系统级封装（SiP）中的关键组件生产任务。此前，该厂已确认生产了苹果A16仿生芯片，用于iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机。

这三款芯片均采用了台积电的先进4纳米级N4和N4P工艺进行制造。其中，AMD的CPU代号为“Grand Rapids”，这一代号在业界尚属首次出现，引发了外界对AMD是否正在测试一款全新未公开芯片的猜测。然而，也有分析认为，AMD可能只是选择了一款熟悉的芯片来测试台积电在美国的新晶圆厂。

目前，Fab 21晶圆厂的一期A阶段已全部完成设备安装，并顺利投入生产，月产能达到1万片晶圆。然而，一期B阶段的生产却遭遇了“设备瓶颈”，尽管这并不一定意味着工期会延误，因为设备的安装可能会分批进行。但这一瓶颈问题无疑会对产能造成一定影响，因为一期B阶段原计划的月产能为1.4万片晶圆。

除了设备问题外，Fab 21晶圆厂还面临着人员短缺的挑战。为了应对这一困境，台积电已在内部向台湾地区的员工发出了邀请，鼓励他们申请亚利桑那州的数百个职位，包括晶圆厂运营和设备安装等岗位。尽管台积电优先考虑本地招聘，但这一举措仍然反映出新工厂在人员配置上的巨大压力。目前，亚利桑那州的本地雇员人数已超过了来自台湾地区的员工，但总部仍需调派数百名员工前来支援，这进一步凸显了招聘难题。

台积电Fab 21晶圆厂预计将在2025年上半年全面投产，这一项目的顺利推进将为台积电在全球半导体市场中的地位增添新的助力。然而，面对设备和人员的双重挑战，台积电仍需继续努力克服各种困难，以确保项目的顺利完成。